창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC20064RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630019-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630019-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630019-5 2-1630019-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC20064RJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC20064RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 600S1R2BT250T | 600S1R2BT250T ATC SMD | 600S1R2BT250T.pdf | |
![]() | 8521R0A | 8521R0A MOS/CSG DIP40 | 8521R0A.pdf | |
![]() | BZA100(SOP20) | BZA100(SOP20) PHILIPS SMD or Through Hole | BZA100(SOP20).pdf | |
![]() | AD77701AR | AD77701AR AD SOP | AD77701AR.pdf | |
![]() | 5522-0-15-80-09-84-10-0 | 5522-0-15-80-09-84-10-0 Fascomp TO220-3 | 5522-0-15-80-09-84-10-0.pdf | |
![]() | MT9HTF12872FY-667G1D6 | MT9HTF12872FY-667G1D6 micron SMD or Through Hole | MT9HTF12872FY-667G1D6.pdf | |
![]() | R2J10190GA-A00DD-U | R2J10190GA-A00DD-U RENESAS DIP64 | R2J10190GA-A00DD-U.pdf | |
![]() | C6262C | C6262C NEC DIP | C6262C.pdf | |
![]() | LT1380CS8 | LT1380CS8 LTINEAR SOP-8 | LT1380CS8.pdf | |
![]() | LM2832XMY EVAL | LM2832XMY EVAL NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM2832XMY EVAL.pdf | |
![]() | LM4811MM-LF | LM4811MM-LF NS SMD or Through Hole | LM4811MM-LF.pdf |