창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC200560RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1630019-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 5-1630019-4.pdf | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 200W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.772"(45.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 5-1630019-4 5-1630019-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC200560RJ | |
관련 링크 | HSC200, HSC200560RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 41400 | FUSE LINK X 4A RB 23" | 41400.pdf | |
![]() | PM127SH-1R2N-RC | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 9.8A 18 mOhm Max Nonstandard | PM127SH-1R2N-RC.pdf | |
![]() | ERJ-XGNF2401Y | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/32W 01005 | ERJ-XGNF2401Y.pdf | |
![]() | RE1206FRE071K87L | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K87L.pdf | |
![]() | PHP00805E1052BBT1 | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1052BBT1.pdf | |
![]() | F9631 | F9631 IR TO-220 | F9631.pdf | |
![]() | C3216JB2E153MT | C3216JB2E153MT TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E153MT.pdf | |
![]() | HYI25DC256160CE-5 | HYI25DC256160CE-5 QIMONDA TSSOP | HYI25DC256160CE-5.pdf | |
![]() | NC2EBD-J-DC100V | NC2EBD-J-DC100V NAIS SMD or Through Hole | NC2EBD-J-DC100V.pdf | |
![]() | 4017M013TR | 4017M013TR ST SMD or Through Hole | 4017M013TR.pdf | |
![]() | GC89L581AO | GC89L581AO CORERIVE QFP-44P | GC89L581AO.pdf |