창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2004R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630019-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630019-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630019-6 3-1630019-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2004R7J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2004R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | K560K15C0GH53H5 | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K560K15C0GH53H5.pdf | |
![]() | CR0201-FW-3902GLF | RES SMD 39K OHM 1% 1/20W 0201 | CR0201-FW-3902GLF.pdf | |
![]() | SR1218KK-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-073K9L.pdf | |
![]() | RS400-215RPP4AKA22HK | RS400-215RPP4AKA22HK ATI BGA | RS400-215RPP4AKA22HK.pdf | |
![]() | UPD78F0513GB(R | UPD78F0513GB(R NEC QFP44 | UPD78F0513GB(R.pdf | |
![]() | 6.1440B2PH | 6.1440B2PH EPSON DIP | 6.1440B2PH.pdf | |
![]() | 172504-1 | 172504-1 AMP SMD or Through Hole | 172504-1.pdf | |
![]() | TM2007-A85G-2P | TM2007-A85G-2P TMT SMD or Through Hole | TM2007-A85G-2P.pdf | |
![]() | HYB18L256160AC-7.5 | HYB18L256160AC-7.5 INFINEON BGA | HYB18L256160AC-7.5.pdf | |
![]() | TX-429 | TX-429 SONY DIP | TX-429.pdf | |
![]() | PST994C,D,I | PST994C,D,I ORIGINAL TO-92 | PST994C,D,I.pdf |