창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2003R3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630019-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2003R3J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2003R3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S0R7CV4E | 0.70pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S0R7CV4E.pdf | |
![]() | FVXO-HC73BR-13 | 13MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-13.pdf | |
![]() | 68798-436 | 68798-436 HEIN SOIC-20 | 68798-436.pdf | |
![]() | BCM5618A1ITB-P11 | BCM5618A1ITB-P11 BROADCOM BGA4040-600 | BCM5618A1ITB-P11.pdf | |
![]() | CA3015H | CA3015H HAR CAN12 | CA3015H.pdf | |
![]() | CSA8.46MTZ-TF01 | CSA8.46MTZ-TF01 muRata DIP-2P | CSA8.46MTZ-TF01.pdf | |
![]() | U1515 | U1515 MOT TO-220 | U1515.pdf | |
![]() | HU2E687M35040HA180 | HU2E687M35040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2E687M35040HA180.pdf | |
![]() | DG509AK | DG509AK SIL DIP | DG509AK.pdf | |
![]() | HY5PS12821CFP-C4I | HY5PS12821CFP-C4I HYNIX FBGA | HY5PS12821CFP-C4I.pdf | |
![]() | DS1110E-350+ | DS1110E-350+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1110E-350+.pdf | |
![]() | MT29F256G08CMA | MT29F256G08CMA MIC TW31 | MT29F256G08CMA.pdf |