창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2003R3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630019-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2003R3J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2003R3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | MLF2012E6R8KTD25 | 6.8µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012E6R8KTD25.pdf | |
![]() | NP36N055HHE | NP36N055HHE NEC SMD or Through Hole | NP36N055HHE.pdf | |
![]() | STK394-710-E | STK394-710-E SANYO HYB-23 | STK394-710-E.pdf | |
![]() | dp522/Z-Y1H60-04170 | dp522/Z-Y1H60-04170 SMK SOP | dp522/Z-Y1H60-04170.pdf | |
![]() | NFOR4/SIL/A3 | NFOR4/SIL/A3 NVIDIA BGA | NFOR4/SIL/A3.pdf | |
![]() | BFR555 | BFR555 IC NA | BFR555.pdf | |
![]() | HC74ASJ | HC74ASJ FSC SOP5.2 | HC74ASJ.pdf | |
![]() | LSDB3 | LSDB3 ORIGINAL MELF | LSDB3.pdf | |
![]() | DN8657S-T1 | DN8657S-T1 PANA SOP | DN8657S-T1.pdf |