창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2002R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630019-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2002R0J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2002R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | SR201C472KAA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C472KAA.pdf | |
| .jpg) | AT0805DRE07100RL | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07100RL.pdf | |
|  | M24SR02-YMC6T/2 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, NFC I²C 2.7 V ~ 5.5 V 8-UFDFN Exposed Pad | M24SR02-YMC6T/2.pdf | |
|  | 06PD | 06PD N/A QFN-10 | 06PD.pdf | |
|  | HMC449LC3BTR | HMC449LC3BTR HITTITE SMD or Through Hole | HMC449LC3BTR.pdf | |
|  | BAV99,E6433 | BAV99,E6433 INFINEON SMD or Through Hole | BAV99,E6433.pdf | |
|  | R2216RX4 | R2216RX4 TI SSOP | R2216RX4.pdf | |
|  | XC2V6000-5FF1517BGT | XC2V6000-5FF1517BGT XILINX BGA | XC2V6000-5FF1517BGT.pdf | |
|  | 2SA1740 AK | 2SA1740 AK ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1740 AK.pdf | |
|  | URF0520C | URF0520C MOSPEC TO-220AF | URF0520C.pdf | |
|  | M74HCT157B1R | M74HCT157B1R ST DIP16 | M74HCT157B1R.pdf | |
|  | HFA3861AIN96 | HFA3861AIN96 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA3861AIN96.pdf |