창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC200150RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630019-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630019-6.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630019-6 1630019-6-ND 16300196 A102376 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC200150RJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC200150RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3KASMC11AHM3_A/H | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO214AB | 3KASMC11AHM3_A/H.pdf | |
| 744821110 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA DCR 350 mOhm | 744821110.pdf | ||
![]() | MCM625BP10 | MCM625BP10 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM625BP10.pdf | |
![]() | PS2532-3 | PS2532-3 NEC SOP-12 | PS2532-3.pdf | |
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![]() | M30260F8AGP | M30260F8AGP renesas SMD or Through Hole | M30260F8AGP.pdf | |
![]() | J411D-26L | J411D-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J411D-26L.pdf | |
![]() | XC2S15-6VQG100I | XC2S15-6VQG100I XILINX QFP | XC2S15-6VQG100I.pdf | |
![]() | MEN15-S4.5B | MEN15-S4.5B YUNJIE DIP | MEN15-S4.5B.pdf | |
![]() | AS0204602 | AS0204602 LTECH SMD or Through Hole | AS0204602.pdf | |
![]() | OPA364AIDBVRG | OPA364AIDBVRG AD SOT23-6 | OPA364AIDBVRG.pdf | |
![]() | NLSX4378FCT1G | NLSX4378FCT1G ON BGA12 | NLSX4378FCT1G.pdf |