창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC150510RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630012-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630012-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 3-1630012-5 316300125 A103839 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC150510RJ | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC150510RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CD214L-T5.0CALF | TVS DIODE 5VWM 9.2VC DO214AB | CD214L-T5.0CALF.pdf | |
![]() | ATWILC1000B-MU-Y | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | ATWILC1000B-MU-Y.pdf | |
![]() | 1AB0505ADAA | 1AB0505ADAA ALCATEL MQFP160 | 1AB0505ADAA.pdf | |
![]() | DRK-12S09 | DRK-12S09 DEXU SMD | DRK-12S09.pdf | |
![]() | 715P22296J | 715P22296J SBE DIP | 715P22296J.pdf | |
![]() | 71M6534H-IGTR/F1 | 71M6534H-IGTR/F1 MAXIM LQFP | 71M6534H-IGTR/F1.pdf | |
![]() | C2245 | C2245 FUJI T0-3 | C2245.pdf | |
![]() | MX29LV008BTTC-70 | MX29LV008BTTC-70 MACRONIX TSOP-40 | MX29LV008BTTC-70.pdf | |
![]() | LDD-350H | LDD-350H MW SMD or Through Hole | LDD-350H.pdf | |
![]() | PIC18F258-I/P | PIC18F258-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F258-I/P.pdf | |
![]() | HH-O16-3C | HH-O16-3C ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-O16-3C.pdf | |
![]() | BL8551-3.3V | BL8551-3.3V BL SOT89-3 | BL8551-3.3V.pdf |