창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1503K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630012-0.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1-1630012-0 1-1630012-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1503K3J | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC1503K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06125C104KAT2V | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125C104KAT2V.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6BXXAP | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6BXXAP.pdf | |
![]() | 4814P-T01-471 | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 14SOIC | 4814P-T01-471.pdf | |
![]() | CNR-14D241K | CNR-14D241K CNR SMD or Through Hole | CNR-14D241K.pdf | |
![]() | 7MBP150RA-120 | 7MBP150RA-120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150RA-120.pdf | |
![]() | LM95231CIMM-2 | LM95231CIMM-2 NSC MSOP-8 | LM95231CIMM-2.pdf | |
![]() | TMX W505 | TMX W505 TEMEX SMD | TMX W505.pdf | |
![]() | U5XB30 | U5XB30 SHINAENGEN ZIP-4P | U5XB30.pdf | |
![]() | ISL6312CRZT | ISL6312CRZT INTSRSIL QFN-48 | ISL6312CRZT.pdf | |
![]() | MX29F800TMC-12 | MX29F800TMC-12 MX SOP44 | MX29F800TMC-12.pdf | |
![]() | SE5121AKN | SE5121AKN SEI SOT-89-3 | SE5121AKN.pdf | |
![]() | 0768T | 0768T SHARP SSOP | 0768T.pdf |