창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC1503K3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1-1630012-0.pdf | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 150W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 1-1630012-0 1-1630012-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC1503K3J | |
관련 링크 | HSC150, HSC1503K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SD7030-561-R | 561µH Shielded Wirewound Inductor 290mA 3.428 Ohm Max Nonstandard | SD7030-561-R.pdf | |
![]() | AT28V256-25TC | AT28V256-25TC ATMEL TSOP | AT28V256-25TC.pdf | |
![]() | ES13BA0NM0 | ES13BA0NM0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ES13BA0NM0.pdf | |
![]() | ECEC2EA680BJ | ECEC2EA680BJ PANASONIC DIP | ECEC2EA680BJ.pdf | |
![]() | TMP170CM40AM | TMP170CM40AM TOSHIBA DIP | TMP170CM40AM.pdf | |
![]() | HD74HCT123AFPEL | HD74HCT123AFPEL RENASES SOP5.2 | HD74HCT123AFPEL.pdf | |
![]() | SMF75A _R1 _00001 | SMF75A _R1 _00001 PANJIT SSOP | SMF75A _R1 _00001.pdf | |
![]() | SKFM6100C-D | SKFM6100C-D MS TO-252-3 | SKFM6100C-D.pdf | |
![]() | 247MN-0628Z | 247MN-0628Z TOKO SMD or Through Hole | 247MN-0628Z.pdf | |
![]() | CE0411G95DCB501RAB | CE0411G95DCB501RAB MURATA SMD or Through Hole | CE0411G95DCB501RAB.pdf | |
![]() | CL43B472MJHNNNC | CL43B472MJHNNNC SAMSUNG SMD | CL43B472MJHNNNC.pdf |