창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC15033RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630012-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1-1630012-4 1-1630012-4-ND 116300124 A102372 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC15033RJ | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC15033RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLS401M150EK1D | 400µF 150V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 388 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS401M150EK1D.pdf | |
![]() | CMF5029R800DHEB | RES 29.8 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5029R800DHEB.pdf | |
![]() | 0108-02 | 0108-02 ECHELON SOP8P | 0108-02.pdf | |
![]() | CDR430J500V | CDR430J500V N/A SMD or Through Hole | CDR430J500V.pdf | |
![]() | HD74HC595 | HD74HC595 HIT SOP16 | HD74HC595.pdf | |
![]() | DGS10018HS | DGS10018HS IXYS SOT-263 | DGS10018HS.pdf | |
![]() | EPM7256EQC208 | EPM7256EQC208 ATLERA QFP | EPM7256EQC208.pdf | |
![]() | 12CE518-04I/P | 12CE518-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE518-04I/P.pdf | |
![]() | MT28F002C5 | MT28F002C5 MICROM TSSOP | MT28F002C5.pdf | |
![]() | 1N4004/S1G | 1N4004/S1G JGD SMD or Through Hole | 1N4004/S1G.pdf | |
![]() | CDBC455CX7-TC | CDBC455CX7-TC MURATA NA | CDBC455CX7-TC.pdf | |
![]() | HZS5.1NB2TA-E | HZS5.1NB2TA-E RENESAS MOSFET | HZS5.1NB2TA-E.pdf |