창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC100R50J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625999-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625999-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 5-1625999-4 5-1625999-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC100R50J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC100R50J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C4V7-G3-18 | DIODE ZENER 4.7V 300MW SOT23-3 | BZX84C4V7-G3-18.pdf | |
![]() | 62M15-M4-040SH | OPTICAL ENCODER | 62M15-M4-040SH.pdf | |
![]() | 17N80C2 | 17N80C2 INFINEON SMD or Through Hole | 17N80C2.pdf | |
![]() | PTN3392BS.518 | PTN3392BS.518 NXP SMD or Through Hole | PTN3392BS.518.pdf | |
![]() | MC10F63 | MC10F63 MOTOROLA DIP8 | MC10F63.pdf | |
![]() | MN170801KAA1 | MN170801KAA1 PAN QFP | MN170801KAA1.pdf | |
![]() | 5749231-1 | 5749231-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5749231-1.pdf | |
![]() | CC4-0805N101J630F3 | CC4-0805N101J630F3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC4-0805N101J630F3.pdf | |
![]() | 150C100BF | 150C100BF MSC SMD or Through Hole | 150C100BF.pdf | |
![]() | SFR30N03 | SFR30N03 FAIRCHILD TO-252 | SFR30N03.pdf | |
![]() | CE0J102N5HABN | CE0J102N5HABN MURATA NULL | CE0J102N5HABN.pdf | |
![]() | LMP8272MAX | LMP8272MAX NS SOP | LMP8272MAX.pdf |