창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1004K7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625999-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625999-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 3-1625999-7 3-1625999-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1004K7J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1004K7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | T520D156M025ATE060 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D156M025ATE060.pdf | |
![]() | Y1485V0001QT9R | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y1485V0001QT9R.pdf | |
![]() | HM621864HJP-25 | HM621864HJP-25 HIT SOJ | HM621864HJP-25.pdf | |
![]() | 16.384 MHZ | 16.384 MHZ NDK SMD or Through Hole | 16.384 MHZ.pdf | |
![]() | PI74FCT2821TQB | PI74FCT2821TQB PERICOM SSOP | PI74FCT2821TQB.pdf | |
![]() | SK510 SMB | SK510 SMB PANJIT SMD or Through Hole | SK510 SMB.pdf | |
![]() | WIT18R | WIT18R BOS SMD or Through Hole | WIT18R.pdf | |
![]() | SKFH110/04DT | SKFH110/04DT SEMIKRON MODULE | SKFH110/04DT.pdf | |
![]() | TLP841(KODAK) | TLP841(KODAK) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP841(KODAK).pdf |