창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC10016R6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1625999-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC10016R6J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC10016R6J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B2K0E1 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B2K0E1.pdf | |
![]() | CPF0805B910RE1 | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B910RE1.pdf | |
![]() | ELJFB271KF | ELJFB271KF PAN SMD | ELJFB271KF.pdf | |
![]() | SN74AS805BDWR | SN74AS805BDWR TI SMD or Through Hole | SN74AS805BDWR.pdf | |
![]() | 80V120UF | 80V120UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 80V120UF.pdf | |
![]() | CEFC301 | CEFC301 COMCHIP DO-214ABSMC | CEFC301.pdf | |
![]() | H3055 | H3055 HARRIS SOT-223 | H3055.pdf | |
![]() | MAAM71100 | MAAM71100 M/A-COM N A | MAAM71100.pdf | |
![]() | MR27V3252J-10ATNZ03J | MR27V3252J-10ATNZ03J OKI TSSOP | MR27V3252J-10ATNZ03J.pdf | |
![]() | BC817-04W | BC817-04W PHL SOT-23 | BC817-04W.pdf | |
![]() | MB2633B | MB2633B PHI QFP52 | MB2633B.pdf | |
![]() | D78P014TGC | D78P014TGC NEC QFP | D78P014TGC.pdf |