창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1-30621-9+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSC1-30621-9+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1-30621-9+ | |
| 관련 링크 | HSC1-30, HSC1-30621-9+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4922-40J | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 157mA 16 Ohm Max 2-SMD | 4922-40J.pdf | |
![]() | TNPU06031K00BZEN00 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K00BZEN00.pdf | |
![]() | NBC9B0 | NBC9B0 ALTERA BGA | NBC9B0.pdf | |
![]() | 1210-1.9KΩ±5% | 1210-1.9KΩ±5% SYNTON SMD or Through Hole | 1210-1.9KΩ±5%.pdf | |
![]() | 7000-80031-6361000 | 7000-80031-6361000 MURR SMD or Through Hole | 7000-80031-6361000.pdf | |
![]() | TEA1507P/N2 | TEA1507P/N2 NXP SMD or Through Hole | TEA1507P/N2.pdf | |
![]() | TLP521-1GBFT LEADFREE | TLP521-1GBFT LEADFREE TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP521-1GBFT LEADFREE.pdf | |
![]() | RB2-6.3V330ME1 | RB2-6.3V330ME1 ELNA DIP | RB2-6.3V330ME1.pdf | |
![]() | HBSA150ZG-AN | HBSA150ZG-AN POWER-ONE DIP | HBSA150ZG-AN.pdf | |
![]() | K9F2G08UOA | K9F2G08UOA SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOA.pdf | |
![]() | CY74FCT16373CTPACT | CY74FCT16373CTPACT TI 48-TSSOP | CY74FCT16373CTPACT.pdf | |
![]() | 1.30240.0211000 | 1.30240.0211000 C&K SMD or Through Hole | 1.30240.0211000.pdf |