창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSB2838/A6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSB2838/A6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSB2838/A6 | |
관련 링크 | HSB283, HSB2838/A6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL037F23CDT | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23CDT.pdf | |
![]() | 416F2701XAST | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XAST.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1621V | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1621V.pdf | |
![]() | RW3R5EA2K20J | RES SMD 2.2K OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EA2K20J.pdf | |
![]() | HT1616C/CHIP | HT1616C/CHIP HT SMD or Through Hole | HT1616C/CHIP.pdf | |
![]() | MAC210-8 | MAC210-8 T SMD or Through Hole | MAC210-8.pdf | |
![]() | t135AOI | t135AOI TI TSSOP8 | t135AOI.pdf | |
![]() | RN1601(TE85L) | RN1601(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1601(TE85L).pdf | |
![]() | 19101-05UL | 19101-05UL ORIGINAL NEW | 19101-05UL.pdf | |
![]() | KZE500ELL221MJ16S | KZE500ELL221MJ16S NPCC SMD or Through Hole | KZE500ELL221MJ16S.pdf | |
![]() | VESTEL19V1.0ONT | VESTEL19V1.0ONT MITSUMI DIP52 | VESTEL19V1.0ONT.pdf | |
![]() | SE1V156M05005BB280 | SE1V156M05005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1V156M05005BB280.pdf |