창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSB1/4-UNCX10SUS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSB1/4-UNCX10SUS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSB1/4-UNCX10SUS | |
관련 링크 | HSB1/4-UN, HSB1/4-UNCX10SUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJT685K006RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT685K006RNJ.pdf | ||
RG3216V-2262-B-T5 | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2262-B-T5.pdf | ||
GZY-RT-08QW | GZY-RT-08QW ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY-RT-08QW.pdf | ||
LH5V4CTP | LH5V4CTP SHARP TSOP | LH5V4CTP.pdf | ||
D751685AL1GZA | D751685AL1GZA TI BGA | D751685AL1GZA.pdf | ||
XC2S300E-FGG456C | XC2S300E-FGG456C XILINX BGA | XC2S300E-FGG456C.pdf | ||
M430U1161 | M430U1161 ORIGINAL SOP | M430U1161.pdf | ||
UR1007AP | UR1007AP SPL DIP | UR1007AP.pdf | ||
71601-150 | 71601-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | 71601-150.pdf | ||
4RV16-180A070-R101JT | 4RV16-180A070-R101JT CTC 1608 | 4RV16-180A070-R101JT.pdf | ||
MOC8101.3S | MOC8101.3S FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8101.3S.pdf | ||
BD271. | BD271. NXP TO-220 | BD271..pdf |