창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5R10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625963 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625963-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625963-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 5-1625963-5 5-1625963-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5R10J | |
| 관련 링크 | HSA5, HSA5R10J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0751R1L.pdf | |
![]() | RG1608N-1332-W-T1 | RES SMD 13.3K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1332-W-T1.pdf | |
![]() | M37610MD-064FP | M37610MD-064FP ORIGINAL QFP | M37610MD-064FP.pdf | |
![]() | 501CHB6R8CVL | 501CHB6R8CVL TEMEX SMD or Through Hole | 501CHB6R8CVL.pdf | |
![]() | BCT3125 | BCT3125 TI SIP | BCT3125.pdf | |
![]() | CLV0795E | CLV0795E ZCOMM SMD or Through Hole | CLV0795E.pdf | |
![]() | MC9S12Q64CFA8 | MC9S12Q64CFA8 FREESCAL QFP | MC9S12Q64CFA8.pdf | |
![]() | 529010275 | 529010275 molex SMD-BTB | 529010275.pdf | |
![]() | UPA2510TM-E1-A | UPA2510TM-E1-A NEC SDM | UPA2510TM-E1-A.pdf | |
![]() | SMS80C154S | SMS80C154S OKI DIP | SMS80C154S.pdf | |
![]() | SN74HC244QPWREP | SN74HC244QPWREP TI TSSOP | SN74HC244QPWREP.pdf | |
![]() | UPD7533C(A)-930 | UPD7533C(A)-930 NEC DIP42 | UPD7533C(A)-930.pdf |