창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5R05J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625963 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625963-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1625963-8.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.05 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 4-1625963-8 4-1625963-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5R05J | |
| 관련 링크 | HSA5, HSA5R05J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0768K1L | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0768K1L.pdf | |
![]() | ADAU1302-1CDZ-RL | ADAU1302-1CDZ-RL ANALOG SMD or Through Hole | ADAU1302-1CDZ-RL.pdf | |
![]() | LBA110CPC | LBA110CPC CLARE DIP-8 | LBA110CPC.pdf | |
![]() | HY-20 | HY-20 GS ZIP12 | HY-20.pdf | |
![]() | 65177 | 65177 NSC DIP8 | 65177.pdf | |
![]() | BZX585-C11.115 | BZX585-C11.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C11.115.pdf | |
![]() | NE5241D | NE5241D NXP SOP28 | NE5241D.pdf | |
![]() | JCL-B | JCL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | JCL-B.pdf | |
![]() | ATF15xx-SAJ68 | ATF15xx-SAJ68 ATMEL SMD or Through Hole | ATF15xx-SAJ68.pdf | |
![]() | PKR4622SI | PKR4622SI Ericsson SMD or Through Hole | PKR4622SI.pdf | |
![]() | LY-T-0068 | LY-T-0068 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-T-0068.pdf | |
![]() | TA80960CA -16 | TA80960CA -16 INTEL PGA | TA80960CA -16.pdf |