창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA506R8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1625984-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 8-1625984-0.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 50W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
높이 | 0.669"(17.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 8-1625984-0 8-1625984-0-ND 816259840 A102178 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA506R8J | |
관련 링크 | HSA50, HSA506R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HM66A-03123R3NLF13 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 260 mOhm Max Nonstandard | HM66A-03123R3NLF13.pdf | |
![]() | PT0805FR-7W0R39L | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/4W 0805 | PT0805FR-7W0R39L.pdf | |
![]() | IPD22N08S2L50 | IPD22N08S2L50 INFINEON TO-252 | IPD22N08S2L50.pdf | |
![]() | NX3225SA/21.25MHZ EXS00A-CS00802 | NX3225SA/21.25MHZ EXS00A-CS00802 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA/21.25MHZ EXS00A-CS00802.pdf | |
![]() | 54S133DM | 54S133DM NSC Call | 54S133DM.pdf | |
![]() | ECJ3YB1H224K | ECJ3YB1H224K PANASONI SMD or Through Hole | ECJ3YB1H224K.pdf | |
![]() | PC110L5 | PC110L5 SHARP DIP-6 | PC110L5.pdf | |
![]() | HD63484-98 | HD63484-98 HIT DIP-64 | HD63484-98.pdf | |
![]() | UPD6124A-B39 | UPD6124A-B39 NEC SMD or Through Hole | UPD6124A-B39.pdf | |
![]() | SCX6206XAK/XCS | SCX6206XAK/XCS NS DIP SOP | SCX6206XAK/XCS.pdf | |
![]() | SN75463DR | SN75463DR TI SOP8 | SN75463DR.pdf | |
![]() | MC9S12XET256 | MC9S12XET256 FREESCALE QFP | MC9S12XET256.pdf |