창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA506K8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1625984-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 7-1625984-8.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 7-1625984-8 7-1625984-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA506K8J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA506K8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | U4225BM | U4225BM ORIGINAL SMD | U4225BM.pdf | |
![]() | 5962F9666301VXC | 5962F9666301VXC HARRIS FlatPack16p | 5962F9666301VXC.pdf | |
![]() | C3216JB1C475KT | C3216JB1C475KT TDK SMD | C3216JB1C475KT.pdf | |
![]() | 2SC5825 TLQ | 2SC5825 TLQ ROHM SOT-252 | 2SC5825 TLQ.pdf | |
![]() | SS6721-50XTR | SS6721-50XTR SILICON SOT89 | SS6721-50XTR.pdf | |
![]() | KA78T18A | KA78T18A KA TO-220 | KA78T18A.pdf | |
![]() | EPF81188ARC304-4 | EPF81188ARC304-4 ALTERA QFP | EPF81188ARC304-4.pdf | |
![]() | 89C52-24JU | 89C52-24JU ATMEL SMD or Through Hole | 89C52-24JU.pdf | |
![]() | MB86397 | MB86397 ORIGINAL BGA | MB86397.pdf | |
![]() | PACUSBU3 PACUSB-2 | PACUSBU3 PACUSB-2 CMD SMD or Through Hole | PACUSBU3 PACUSB-2.pdf | |
![]() | BDT32. | BDT32. NXP TO-220 | BDT32..pdf | |
![]() | N4923 | N4923 ON TO-126 | N4923.pdf |