창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA505K6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1625984-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 7-1625984-2.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 7-1625984-2 7-1625984-2-ND 716259842 A102174 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA505K6J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA505K6J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3PH4L13100030A | 3PH4L13100030A SUMIDA SMD | 3PH4L13100030A.pdf | |
![]() | 33471 | 33471 TECONNECTIVITY Solistrand4AWGStr | 33471.pdf | |
![]() | Z8F042AHJ020SC | Z8F042AHJ020SC ZILOG SSOP28 | Z8F042AHJ020SC.pdf | |
![]() | SAA7750EL-03 | SAA7750EL-03 PHILIPS TBGA138 | SAA7750EL-03.pdf | |
![]() | NAND08GW3B2CN6 | NAND08GW3B2CN6 ST TSOP | NAND08GW3B2CN6.pdf | |
![]() | CDRH4D28-1R0M | CDRH4D28-1R0M sumida SMD or Through Hole | CDRH4D28-1R0M.pdf | |
![]() | OP42CH | OP42CH AD CAN8 | OP42CH.pdf | |
![]() | OPI3251 | OPI3251 OPI DIPSOP | OPI3251.pdf | |
![]() | IA274(004284) | IA274(004284) IA MSOP8 | IA274(004284).pdf | |
![]() | PEEL20CG10AJ-25 | PEEL20CG10AJ-25 ICT SMD or Through Hole | PEEL20CG10AJ-25.pdf | |
![]() | 21CG070D50AT | 21CG070D50AT KYOCERA SMD | 21CG070D50AT.pdf | |
![]() | DEV-PP | DEV-PP NFHOTBUY SMD or Through Hole | DEV-PP.pdf |