창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA503K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625984-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625984-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 5-1625984-5 5-1625984-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA503K3J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA503K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRT0603-FZ-3161ELF | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/10W 0603 | CRT0603-FZ-3161ELF.pdf | |
![]() | RT0805BRC07226RL | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07226RL.pdf | |
![]() | OK1055E-R52 | RES 1M OHM 1/4W 5% AXIAL | OK1055E-R52.pdf | |
![]() | FW824432X66M | FW824432X66M INTEL BGA | FW824432X66M.pdf | |
![]() | 791B | 791B MSK SMD or Through Hole | 791B.pdf | |
![]() | K6R1016V1CTC10 | K6R1016V1CTC10 SAMSUNG SOP | K6R1016V1CTC10.pdf | |
![]() | 27C51225J | 27C51225J mct 15tubedip28 | 27C51225J.pdf | |
![]() | ELXG250VSN822MA25S | ELXG250VSN822MA25S NIPPON DIP | ELXG250VSN822MA25S.pdf | |
![]() | UPD65MC-885-5A4 | UPD65MC-885-5A4 NEC TSSOP20 | UPD65MC-885-5A4.pdf | |
![]() | RLZTE-1115 15V | RLZTE-1115 15V ROHM LL34 | RLZTE-1115 15V.pdf | |
![]() | X25F008S5 | X25F008S5 XICOR SMD or Through Hole | X25F008S5.pdf | |
![]() | RG1V336M05011PC390 | RG1V336M05011PC390 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V336M05011PC390.pdf |