창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50390RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625984-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625984-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 5-1625984-2 5-1625984-2-ND 516259842 A102166 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50390RJ | |
| 관련 링크 | HSA503, HSA50390RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LM03+24MX | LM03+24MX NS SOP14 | LM03+24MX.pdf | |
![]() | S5151R | S5151R TOS SMD or Through Hole | S5151R.pdf | |
![]() | BCM7118KPB1G | BCM7118KPB1G BROADCOM BGA | BCM7118KPB1G.pdf | |
![]() | B54482-3 | B54482-3 CONEXANT PLCC | B54482-3.pdf | |
![]() | CV150NLC | CV150NLC IDT QFN9 9 | CV150NLC.pdf | |
![]() | 21001 | 21001 ORIGINAL SOP-8 | 21001.pdf | |
![]() | T83027-S08-TNR | T83027-S08-TNR TLSI SOP8 | T83027-S08-TNR.pdf | |
![]() | PAGD16361A28BA S0001 | PAGD16361A28BA S0001 INTEL SMD or Through Hole | PAGD16361A28BA S0001.pdf | |
![]() | MAX1818EUT25 AANF | MAX1818EUT25 AANF MAX SOT23 | MAX1818EUT25 AANF.pdf | |
![]() | N540SH18 | N540SH18 WESTCODE SMD or Through Hole | N540SH18.pdf | |
![]() | XC2S400EFG676C | XC2S400EFG676C XILINX QFP | XC2S400EFG676C.pdf | |
![]() | CHV2707-QJ-0G00 | CHV2707-QJ-0G00 Mimix SMD or Through Hole | CHV2707-QJ-0G00.pdf |