창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA502R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625984-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1625984-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1625984-3 4-1625984-3-ND 416259843 A102164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA502R2J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA502R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | D472K39X7RH6UJ5R | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D472K39X7RH6UJ5R.pdf | |
![]() | MCR18ERTF7873 | RES SMD 787K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF7873.pdf | |
![]() | GS25E24-P1J | GS25E24-P1J MW SMD or Through Hole | GS25E24-P1J.pdf | |
![]() | 26C5222A3 | 26C5222A3 ORIGINAL 2R1 55 125 56 l3-2WV101W1-6-2N2F-2R PHILIPS | 26C5222A3.pdf | |
![]() | 8051H | 8051H INT DIP | 8051H.pdf | |
![]() | OP221GS (LF) | OP221GS (LF) ADI SOIC-8 | OP221GS (LF).pdf | |
![]() | SAB80C32-P | SAB80C32-P SIEMENS DIP | SAB80C32-P.pdf | |
![]() | LA31 | LA31 SIPEX SOT23-6 | LA31.pdf | |
![]() | CH-150HSD-B | CH-150HSD-B ORIGINAL SMD or Through Hole | CH-150HSD-B.pdf | |
![]() | ADM3072E | ADM3072E AD SMD or Through Hole | ADM3072E.pdf | |
![]() | TDA8783HLBE-T | TDA8783HLBE-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8783HLBE-T.pdf | |
![]() | CY7C1294DV18-200BZXC | CY7C1294DV18-200BZXC CYPRESS ORIGINAL | CY7C1294DV18-200BZXC.pdf |