창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA501R5J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625984-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625984-6.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1625984-6 2-1625984-6-ND 216259846 A102435 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA501R5J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA501R5J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-13.824MHZ-B2-T | 13.824MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.824MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | M324347BPA | M324347BPA IC SOP | M324347BPA.pdf | |
![]() | LTP1245A-C384-E | LTP1245A-C384-E SII NA | LTP1245A-C384-E.pdf | |
![]() | EE87C196KD20 | EE87C196KD20 INTEL PLCC68 | EE87C196KD20.pdf | |
![]() | TST1284-V-LF | TST1284-V-LF LB SOP | TST1284-V-LF.pdf | |
![]() | CL-MD2614-20UC-D | CL-MD2614-20UC-D ORIGINAL QFP100 | CL-MD2614-20UC-D.pdf | |
![]() | 100750-1 | 100750-1 AMP SMD or Through Hole | 100750-1.pdf | |
![]() | MLVG0402100NV18 | MLVG0402100NV18 INBAQ smd | MLVG0402100NV18.pdf | |
![]() | MIC2550ABML TR | MIC2550ABML TR MIC QFN | MIC2550ABML TR.pdf | |
![]() | M37281EKSP. | M37281EKSP. MITSUBISHI DIP52 | M37281EKSP..pdf | |
![]() | D784215GF542 | D784215GF542 NEC QFP-100 | D784215GF542.pdf | |
![]() | LM4941SDTR | LM4941SDTR NS SMD or Through Hole | LM4941SDTR.pdf |