창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA2556RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625971-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 5-1625971-8.pdf | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 25W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
높이 | 0.591"(15.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 5-1625971-8 5-1625971-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA2556RJ | |
관련 링크 | HSA25, HSA2556RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MKP1841333205M | 0.033µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP1841333205M.pdf | ||
MLG0402Q1N6CT000 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N6CT000.pdf | ||
CRCW020133R0FNED | RES SMD 33 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020133R0FNED.pdf | ||
NCP18WB473J03RB | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NCP18WB473J03RB.pdf | ||
LMH6639MFX/NOPB | LMH6639MFX/NOPB NS SOT23 | LMH6639MFX/NOPB.pdf | ||
STM6504SEABDG6F | STM6504SEABDG6F STM TDFN8(DG)2mmx2m | STM6504SEABDG6F.pdf | ||
MT41LC256K32D4PQ-7 | MT41LC256K32D4PQ-7 Micron QFP100 | MT41LC256K32D4PQ-7.pdf | ||
TMX320C6711CGDP | TMX320C6711CGDP TI BGA | TMX320C6711CGDP.pdf | ||
XC2S150TM-5FG456C | XC2S150TM-5FG456C XILINX BGA | XC2S150TM-5FG456C.pdf | ||
KMS-507-02 | KMS-507-02 HIROSE SMD or Through Hole | KMS-507-02.pdf | ||
KAC3303DN-EL/P | KAC3303DN-EL/P KEC TDFN-12 | KAC3303DN-EL/P.pdf | ||
USB AF | USB AF ORIGINAL SMD or Through Hole | USB AF .pdf |