창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA254K7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625971-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625971-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 5-1625971-3 5-1625971-3-ND 516259713 A102144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA254K7J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA254K7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1210-B-T5 | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1210-B-T5.pdf | |
![]() | Y0075200R000T9L | RES 200 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075200R000T9L.pdf | |
![]() | 93C57.sc2.7 | 93C57.sc2.7 ATMEL SOP | 93C57.sc2.7.pdf | |
![]() | 10H200C | 10H200C GAMM TO-220 | 10H200C.pdf | |
![]() | DM7041FN | DM7041FN UNK TRANS | DM7041FN.pdf | |
![]() | LT1210-3R3J-N | LT1210-3R3J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1210-3R3J-N.pdf | |
![]() | LTC485IS8PBF | LTC485IS8PBF LTC SMD or Through Hole | LTC485IS8PBF.pdf | |
![]() | 12160895(RC12160895) | 12160895(RC12160895) PACKARD SMD or Through Hole | 12160895(RC12160895).pdf | |
![]() | HM50142351 | HM50142351 TEC QFP | HM50142351.pdf | |
![]() | bzv55-c75.115 | bzv55-c75.115 nxp SMD or Through Hole | bzv55-c75.115.pdf | |
![]() | CEFGCJ15.360 | CEFGCJ15.360 ORIGINAL QFN | CEFGCJ15.360.pdf | |
![]() | 39FXZ-RSM1-GAN-ETF | 39FXZ-RSM1-GAN-ETF JST SMD | 39FXZ-RSM1-GAN-ETF.pdf |