창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA251R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625971-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625971-0.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1625971-0 2-1625971-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA251R2J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA251R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-0756RL | RES SMD 56 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0756RL.pdf | |
![]() | MB3759P-G-JNE1 | MB3759P-G-JNE1 FUJ DIP16 | MB3759P-G-JNE1.pdf | |
![]() | A2601DC | A2601DC N/A SMD or Through Hole | A2601DC.pdf | |
![]() | QFBR-5759AP | QFBR-5759AP ORIGINAL SMD or Through Hole | QFBR-5759AP.pdf | |
![]() | TC7WGU04FKTE85LF | TC7WGU04FKTE85LF tosh NA | TC7WGU04FKTE85LF.pdf | |
![]() | 475M10AH | 475M10AH AVX SMD or Through Hole | 475M10AH.pdf | |
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![]() | GU10-09-5W1-MCL | GU10-09-5W1-MCL ORBSTAR SMD or Through Hole | GU10-09-5W1-MCL.pdf | |
![]() | FZH381 | FZH381 SIEMENS DIP | FZH381.pdf | |
![]() | STC90C54RD+40C | STC90C54RD+40C STC LQFP44 | STC90C54RD+40C.pdf | |
![]() | M-T123 | M-T123 EPSON SMD or Through Hole | M-T123.pdf |