창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA10R39J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625966-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625966-7.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 5-1625966-7 5-1625966-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA10R39J | |
| 관련 링크 | HSA10, HSA10R39J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7022.0800 | FUSE CERM 315MA 660VAC 3AB 3AG | 7022.0800.pdf | |
![]() | SR305E105MTR | SR305E105MTR AVX SMD or Through Hole | SR305E105MTR.pdf | |
![]() | 275V222 (275V0.0022uf) | 275V222 (275V0.0022uf) ORIGINAL DIP | 275V222 (275V0.0022uf).pdf | |
![]() | ECOS2WA391EA | ECOS2WA391EA Panasonic DIP | ECOS2WA391EA.pdf | |
![]() | RX911-10-1Ko-J | RX911-10-1Ko-J YX SMD or Through Hole | RX911-10-1Ko-J.pdf | |
![]() | CC0805N100J3SAT | CC0805N100J3SAT COMPOSTAR PBFREE | CC0805N100J3SAT.pdf | |
![]() | NE556DG4 | NE556DG4 TI/BB SOIC14 | NE556DG4.pdf | |
![]() | GMS81C1408 | GMS81C1408 GOLDSTAR DIP28 | GMS81C1408.pdf | |
![]() | C0805C221G1GAC7800 | C0805C221G1GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C221G1GAC7800.pdf | |
![]() | T5851 | T5851 TOSHIBA QFP | T5851.pdf | |
![]() | NP0J227M0811M | NP0J227M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | NP0J227M0811M.pdf |