창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA106K8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 16W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
높이 | 0.433"(11.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 8-1625966-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA106K8J | |
관련 링크 | HSA10, HSA106K8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CRCW080524R0JNTA | RES SMD 24 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080524R0JNTA.pdf | |
![]() | HP3121 | HP3121 HP/A DIP8 | HP3121.pdf | |
![]() | 104803-5 | 104803-5 M SMD or Through Hole | 104803-5.pdf | |
![]() | M50554-238SP | M50554-238SP MITSBISH DIP | M50554-238SP.pdf | |
![]() | 1-1478048-0 | 1-1478048-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1478048-0.pdf | |
![]() | LBC848BDW1T1G | LBC848BDW1T1G LRC SOD-363 | LBC848BDW1T1G.pdf | |
![]() | PIC18LF4480-I/ML | PIC18LF4480-I/ML MICROCHI QFN | PIC18LF4480-I/ML.pdf | |
![]() | LMS485EINA | LMS485EINA NSC DIP8 | LMS485EINA.pdf | |
![]() | UM136.571400MHZ | UM136.571400MHZ KDS SMD or Through Hole | UM136.571400MHZ.pdf | |
![]() | 7E04TB-270M | 7E04TB-270M SAGAMI SMD | 7E04TB-270M.pdf |