창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA1033RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625966-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 9-1625966-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 9-1625966-5 9-1625966-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA1033RJ | |
| 관련 링크 | HSA10, HSA1033RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TB-32.000MBD-T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-32.000MBD-T.pdf | |
![]() | RT0805CRD0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0739K2L.pdf | |
![]() | AD670CD | AD670CD AD DIP | AD670CD.pdf | |
![]() | SM5032CL1 | SM5032CL1 SM DIP14 | SM5032CL1.pdf | |
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![]() | NTEFC656 | NTEFC656 NTE SMD or Through Hole | NTEFC656.pdf | |
![]() | LTC2220UP#TRPBF | LTC2220UP#TRPBF LINEAR QFN | LTC2220UP#TRPBF.pdf | |
![]() | L2951DR2 | L2951DR2 ON SOP-8 | L2951DR2.pdf | |
![]() | XS112BLPAM12 | XS112BLPAM12 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS112BLPAM12.pdf | |
![]() | RB160M-30 73 | RB160M-30 73 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB160M-30 73.pdf | |
![]() | OFW361DKB | OFW361DKB SIEMENS ZIP-5 | OFW361DKB.pdf |