창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA101R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1625966-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 7-1625966-7.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 7-1625966-7 7-1625966-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA101R0J | |
| 관련 링크 | HSA10, HSA101R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15FD361JO3 | MICA | CDS15FD361JO3.pdf | |
![]() | B82432T1122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 100 mOhm Max 2-SMD | B82432T1122K.pdf | |
![]() | RG2012N-2941-W-T5 | RES SMD 2.94KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2941-W-T5.pdf | |
![]() | Y08503R30000E9W | RES SMD 3.3 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08503R30000E9W.pdf | |
| ER74150RJT | RES 150 OHM 3W 5% AXIAL | ER74150RJT.pdf | ||
![]() | 822J1400V | 822J1400V PHI DIP | 822J1400V.pdf | |
![]() | SPI-3811RD-334S | SPI-3811RD-334S SEJIN POWERIND.CHIP330 | SPI-3811RD-334S.pdf | |
![]() | 1210 180K F | 1210 180K F TASUND SMD or Through Hole | 1210 180K F.pdf | |
![]() | EFGJ191P | EFGJ191P EFGJ DIP | EFGJ191P.pdf | |
![]() | 1G5 | 1G5 gulf SMD or Through Hole | 1G5.pdf | |
![]() | EP9677 | EP9677 PCA SIL8 | EP9677.pdf | |
![]() | 74HC4040D, 653 | 74HC4040D, 653 PHI SO16 T R 3.9MM | 74HC4040D, 653.pdf |