창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS9476K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS9476K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS9476K | |
관련 링크 | HS94, HS9476K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
11065 | FUSE LINK 200 65A RB 23" | 11065.pdf | ||
SIT8008AIB1-28S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Standby | SIT8008AIB1-28S.pdf | ||
RT1206BRD071M05L | RES SMD 1.05M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071M05L.pdf | ||
ON5258 15P | ON5258 15P PHILIPS SOT23 | ON5258 15P.pdf | ||
RD15M-T2B(152) | RD15M-T2B(152) NEC SOT-23 | RD15M-T2B(152).pdf | ||
1766C | 1766C ST SOP8 | 1766C.pdf | ||
AD8065AR# | AD8065AR# AD SOP8 | AD8065AR#.pdf | ||
B 2.2UF 25V | B 2.2UF 25V KEMET/ SMD or Through Hole | B 2.2UF 25V.pdf | ||
MAX189CCPA+ | MAX189CCPA+ MAXIM DIP8 | MAX189CCPA+.pdf | ||
S3P8629XZZ-QZ89 | S3P8629XZZ-QZ89 SAMSUNG S-MCU | S3P8629XZZ-QZ89.pdf | ||
MAX1481EUB+T (P/B) | MAX1481EUB+T (P/B) MAXIM MSOP-10 | MAX1481EUB+T (P/B).pdf | ||
PE53606T | PE53606T PULSE SMD or Through Hole | PE53606T.pdf |