창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS9-9008BH-Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS9-9008BH-Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS9-9008BH-Q | |
관련 링크 | HS9-900, HS9-9008BH-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D131KLCAT | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131KLCAT.pdf | ||
VJ0805D750GLBAJ | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GLBAJ.pdf | ||
YC324-FK-07324RL | RES ARRAY 4 RES 324 OHM 2012 | YC324-FK-07324RL.pdf | ||
6275CU | 6275CU EL SSOP | 6275CU.pdf | ||
SX2506ART1 | SX2506ART1 FREE SOWIDE | SX2506ART1.pdf | ||
62100 | 62100 TI SOP8 | 62100.pdf | ||
UPD65943S1-L61-YKC-A | UPD65943S1-L61-YKC-A NEC SMD or Through Hole | UPD65943S1-L61-YKC-A.pdf | ||
S-2030 | S-2030 COPAL DIP | S-2030.pdf | ||
MAX548AEPA | MAX548AEPA MAX DIP8 | MAX548AEPA.pdf | ||
MD8832-d1G-V18-X-P NAND/FLASH MEMORY,1 | MD8832-d1G-V18-X-P NAND/FLASH MEMORY,1 M-Systems FBGA 69P | MD8832-d1G-V18-X-P NAND/FLASH MEMORY,1.pdf | ||
T491R106M006AS7553 | T491R106M006AS7553 KEMET R | T491R106M006AS7553.pdf | ||
LM117KR-QMLV | LM117KR-QMLV NS SMD or Through Hole | LM117KR-QMLV.pdf |