창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS8202BN8K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS8202BN8K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS8202BN8K | |
| 관련 링크 | HS8202, HS8202BN8K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C101JB8NFNC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C101JB8NFNC.pdf | |
![]() | RT0805DRE07417KL | RES SMD 417K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07417KL.pdf | |
![]() | B12J12K5 | RES 12.5K OHM 12W 5% AXIAL | B12J12K5.pdf | |
![]() | ADM6325 | ADM6325 ADMTEK SMD or Through Hole | ADM6325.pdf | |
![]() | TS3USB30EDGSRG4 | TS3USB30EDGSRG4 TI l | TS3USB30EDGSRG4.pdf | |
![]() | MAX496 | MAX496 MAXIM SOP | MAX496.pdf | |
![]() | TLV2250 | TLV2250 TI SOP-8 | TLV2250.pdf | |
![]() | TSM3441CX6 RF | TSM3441CX6 RF TSM SOT-26 | TSM3441CX6 RF.pdf | |
![]() | EN25T80-75HCP-QCP | EN25T80-75HCP-QCP ORIGINAL SOP-DIP | EN25T80-75HCP-QCP.pdf | |
![]() | PLCC-32P-TSMT | PLCC-32P-TSMT FCI SMD or Through Hole | PLCC-32P-TSMT.pdf | |
![]() | KMI16 | KMI16 PH SMD or Through Hole | KMI16.pdf |