창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS75 27R F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 75W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.917" L x 1.075" W(48.70mm x 27.30mm) | |
| 높이 | 0.949"(24.10mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS75 27R F | |
| 관련 링크 | HS75 2, HS75 27R F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-27.120MHZ-J4Z-T3 | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-27.120MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | HIP6602BCB | HIP6602BCB INTERSIL SOP-14 | HIP6602BCB .pdf | |
![]() | UM5059WBFBP02-L | UM5059WBFBP02-L UNION QFN | UM5059WBFBP02-L.pdf | |
![]() | POR | POR ORIGINAL SOT23 | POR.pdf | |
![]() | DS1345Y | DS1345Y DALLAS SMD or Through Hole | DS1345Y.pdf | |
![]() | SMV1235-997 | SMV1235-997 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMV1235-997.pdf | |
![]() | AME8805FEFTZ-3.6V | AME8805FEFTZ-3.6V AMEINC SOT89-3 | AME8805FEFTZ-3.6V.pdf | |
![]() | IF1212T-1W | IF1212T-1W MORNSUN SMD | IF1212T-1W.pdf | |
![]() | KAG00K007M-FGG | KAG00K007M-FGG SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00K007M-FGG.pdf | |
![]() | AA02052R2KL | AA02052R2KL ABC SMD or Through Hole | AA02052R2KL.pdf | |
![]() | N28F160 | N28F160 INTEL SOP | N28F160.pdf |