창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS669AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS669AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS669AC | |
관련 링크 | HS66, HS669AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IMC34122C | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | IMC34122C.pdf | ||
D17240 209 | D17240 209 NEC TSSOP30 | D17240 209.pdf | ||
S29AL004D70TF01 | S29AL004D70TF01 SPANSION TSSOP48 | S29AL004D70TF01.pdf | ||
151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P) | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P).pdf | ||
EGL34G-E3/82 | EGL34G-E3/82 VISHAY SMD or Through Hole | EGL34G-E3/82.pdf | ||
BLM31A601TM00-03 | BLM31A601TM00-03 MURATA 3216 | BLM31A601TM00-03.pdf | ||
ADM809RARS | ADM809RARS AD SC-70 | ADM809RARS.pdf | ||
LP3876ES-5.0/NOPB | LP3876ES-5.0/NOPB NSC original | LP3876ES-5.0/NOPB.pdf | ||
PHP18N20E | PHP18N20E NXP TO-220 | PHP18N20E.pdf | ||
HDW0805UC5N6KGT | HDW0805UC5N6KGT ORIGINAL SMD or Through Hole | HDW0805UC5N6KGT.pdf | ||
W9864G6HJ-6 | W9864G6HJ-6 Winbond TSOP-54 | W9864G6HJ-6.pdf | ||
SW202227NJ3B | SW202227NJ3B ABC SMD | SW202227NJ3B.pdf |