창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS50 30R F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.933" L x 0.559" W(49.10mm x 14.20mm) | |
| 높이 | 0.583"(14.80mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS50 30R F | |
| 관련 링크 | HS50 3, HS50 30R F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MAX-40ID | FUSE 40 AMP | BK/MAX-40ID.pdf | |
![]() | MPIA4040R2-R47-R | 470nH Shielded Wirewound Inductor 6.4A 13 mOhm Max Nonstandard | MPIA4040R2-R47-R.pdf | |
![]() | RMCF0603FG7K32 | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG7K32.pdf | |
![]() | MAAP-015030-DIEEV1 | EVAL BOARD FOR MAAP-015030-DIE | MAAP-015030-DIEEV1.pdf | |
![]() | ADP1073AN-3.3 | ADP1073AN-3.3 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADP1073AN-3.3.pdf | |
![]() | YLCP-EUA-007FB-WH | YLCP-EUA-007FB-WH CHENGUEI SMD or Through Hole | YLCP-EUA-007FB-WH.pdf | |
![]() | 88i5501-BCC | 88i5501-BCC MARVELL BGA | 88i5501-BCC.pdf | |
![]() | NV31 | NV31 NVIDIA BGA | NV31.pdf | |
![]() | AIC1117-5.0CT | AIC1117-5.0CT AIC TO-220 | AIC1117-5.0CT.pdf | |
![]() | TW2865-DALA3-GR | TW2865-DALA3-GR TECHWELL TQFP-128P | TW2865-DALA3-GR.pdf | |
![]() | EESX674A | EESX674A OMRON SMD or Through Hole | EESX674A.pdf |