창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS50 200R F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS10-HS300 Series | |
주요제품 | ARCOL HS Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | ARCOL, HS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 50W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.933" L x 0.559" W(49.10mm x 14.20mm) | |
높이 | 0.583"(14.80mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS50 200R F | |
관련 링크 | HS50 2, HS50 200R F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012IST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IST.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1201 | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1201.pdf | |
![]() | PCF7991AT/1081/M,1 | IC REMOTE KEYLESS ENTRY 14SOIC | PCF7991AT/1081/M,1.pdf | |
![]() | MODULE 11-1-8467 | MODULE 11-1-8467 B&K SMD or Through Hole | MODULE 11-1-8467.pdf | |
![]() | 14-5087-0200-20-829 | 14-5087-0200-20-829 KYOCERA SMD or Through Hole | 14-5087-0200-20-829.pdf | |
![]() | TL16C54FN | TL16C54FN TI SMD or Through Hole | TL16C54FN.pdf | |
![]() | ESW567M063AM7AA | ESW567M063AM7AA ARCOTRNIC DIP | ESW567M063AM7AA.pdf | |
![]() | 1N6857-1JAN | 1N6857-1JAN Microsemi NA | 1N6857-1JAN.pdf | |
![]() | BAT17 E6393 | BAT17 E6393 INFINEON SMD or Through Hole | BAT17 E6393.pdf | |
![]() | 12U09 | 12U09 ORIGINAL DIP8 | 12U09.pdf | |
![]() | MAX1668MEEE | MAX1668MEEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1668MEEE.pdf | |
![]() | MDP13N50 | MDP13N50 ORIGINAL TO-220 | MDP13N50.pdf |