창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS251 Series Heat Sinks & SSR Assemblies HS251 Drawing | |
기타 관련 문서 | Declaration of Conformity | |
주요제품 | HS Series | |
3D 모델 | HS251.sat HS251.dwg HS251.stp | |
카탈로그 페이지 | 2639 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 부속품 | |
제조업체 | Crydom Co. | |
계열 | HS | |
부품 현황 | * | |
부속품 유형 | 열싱크 | |
사양 | 2.5° C/W | |
함께 사용 가능/관련 부품 | Multiple 시리즈 | |
색상 | - | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | CC1695 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS251 | |
관련 링크 | HS2, HS251 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 |
UPJ1J470MPD | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1J470MPD.pdf | ||
![]() | 416F406X3ADR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ADR.pdf | |
![]() | RC0805JR-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-071K3L.pdf | |
![]() | E52-CA35AY D=4.8 NETU 1M | T-COUPLE K L=35CM 1M SUS | E52-CA35AY D=4.8 NETU 1M.pdf | |
![]() | HN27C4000G | HN27C4000G LPC SOP24 | HN27C4000G.pdf | |
![]() | TSM1H104ASSR(50V-0.1 | TSM1H104ASSR(50V-0.1 PARTSNIC SMD or Through Hole | TSM1H104ASSR(50V-0.1.pdf | |
![]() | MSM7627-1 | MSM7627-1 QUALCOMM BGA | MSM7627-1.pdf | |
![]() | P3T2012C220-20 | P3T2012C220-20 AFTEK SMD or Through Hole | P3T2012C220-20.pdf | |
![]() | AS7C31024B-12STCN | AS7C31024B-12STCN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C31024B-12STCN.pdf | |
![]() | 220UF/6.3V 6*5 | 220UF/6.3V 6*5 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/6.3V 6*5.pdf | |
![]() | SPLC562-C | SPLC562-C ORIGINAL SMD | SPLC562-C.pdf |