창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS200 3R3 F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.531" L x 1.791" W(89.70mm x 45.50mm) | |
| 높이 | 1.646"(41.80mm) | |
| 리드 유형 | M6 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS200 3R3 F | |
| 관련 링크 | HS200 , HS200 3R3 F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A120JA16D | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A120JA16D.pdf | |
![]() | 416F26033CAR | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CAR.pdf | |
![]() | ASSE017-2 | ASSE017-2 N/A SMD or Through Hole | ASSE017-2.pdf | |
![]() | TRVS35009107-A | TRVS35009107-A EUPEC MODULE | TRVS35009107-A.pdf | |
![]() | ADC11DV200CISQX | ADC11DV200CISQX NS TEPBGA | ADC11DV200CISQX.pdf | |
![]() | APL1084S | APL1084S ANPEC SMD or Through Hole | APL1084S.pdf | |
![]() | CMX867AP4 | CMX867AP4 CML DIP-24 | CMX867AP4.pdf | |
![]() | D-TP18215DA | D-TP18215DA JAPAN SMD or Through Hole | D-TP18215DA.pdf | |
![]() | MAX6301CUA-TG068 | MAX6301CUA-TG068 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6301CUA-TG068.pdf | |
![]() | TB92X029 | TB92X029 n/a BGA | TB92X029.pdf | |
![]() | DW01+ FS8205A | DW01+ FS8205A ORIGINAL SOT23-6TSSOP8 | DW01+ FS8205A.pdf | |
![]() | 475292 | 475292 HUITONGPACKAGING SMD or Through Hole | 475292.pdf |