창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS1117-1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS1117-1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS1117-1.5 | |
| 관련 링크 | HS1117, HS1117-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-10.000MHZ-XJ-E-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-10.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | LQW15AN3N4D10D | 3.4nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN3N4D10D.pdf | |
![]() | BIT-03S | BIT-03S BUJEON SMD or Through Hole | BIT-03S.pdf | |
![]() | L7981AD | L7981AD ST SOP-20 | L7981AD.pdf | |
![]() | BQ20891 | BQ20891 TI TSSOP | BQ20891.pdf | |
![]() | 59730 | 59730 NS SOP8 | 59730.pdf | |
![]() | F2642 | F2642 Littelfuse SMD or Through Hole | F2642.pdf | |
![]() | LM4051BIM3X-1.2/NOPB | LM4051BIM3X-1.2/NOPB NS SOT23-3 | LM4051BIM3X-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | DSP002 | DSP002 ORIGINAL CDIP24 | DSP002.pdf | |
![]() | FPCE-16ZTS0R0 | FPCE-16ZTS0R0 ACI SMD or Through Hole | FPCE-16ZTS0R0.pdf | |
![]() | CSP3151-0900TR | CSP3151-0900TR TAISEI SMD or Through Hole | CSP3151-0900TR.pdf | |
![]() | BGO807/FC0 | BGO807/FC0 NXP SMD or Through Hole | BGO807/FC0.pdf |