창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS108NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS108NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS108NJ | |
관련 링크 | HS10, HS108NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RL822-471K-RC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.37 Ohm Max Radial | RL822-471K-RC.pdf | |
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![]() | 71006AE0 | 71006AE0 AD SOP-14 | 71006AE0.pdf | |
![]() | MSC3130T1 | MSC3130T1 ONS SMD or Through Hole | MSC3130T1.pdf | |
![]() | K4F4016U6E-EF55 | K4F4016U6E-EF55 ORIGINAL BGA | K4F4016U6E-EF55.pdf | |
![]() | R180CH04FLO | R180CH04FLO WESTCODE MODULE | R180CH04FLO.pdf | |
![]() | PC817D (P/B) | PC817D (P/B) SHARP SOP-4 | PC817D (P/B).pdf | |
![]() | LTZY | LTZY NO SMD or Through Hole | LTZY.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC22 | K4N56163QF-GC22 SAMSUNG FBGA84 | K4N56163QF-GC22.pdf |