창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS0038B3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS0038B3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS0038B3 | |
관련 링크 | HS00, HS0038B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CF2-36*23*15 | Solid Free Hanging Ferrite Core 101 Ohm @ 100MHz ID 0.906" Dia (23.00mm) OD 1.417" Dia (36.00mm) Length 0.591" (15.00mm) | CF2-36*23*15.pdf | ||
AMMP-6130-BLKG | RF Amplifier IC VSAT, DBS 15GHz, 30GHz 8-SMD (5x5) | AMMP-6130-BLKG.pdf | ||
D75108CW-W56 | D75108CW-W56 NEC DIP-64 | D75108CW-W56.pdf | ||
BUS61105-883B | BUS61105-883B ORIGINAL SMD or Through Hole | BUS61105-883B.pdf | ||
CD3CUT3.1 | CD3CUT3.1 ST QFP64 | CD3CUT3.1.pdf | ||
AW618302 | AW618302 MWT SMD or Through Hole | AW618302.pdf | ||
SG-636PAP/20MHz | SG-636PAP/20MHz EPSON SMD or Through Hole | SG-636PAP/20MHz.pdf | ||
MAX908CPA | MAX908CPA MAX DIP8 | MAX908CPA.pdf | ||
35711-0800 | 35711-0800 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-0800.pdf | ||
BC857BW115 | BC857BW115 N/A SMD or Through Hole | BC857BW115.pdf | ||
SAH-C164CL-8R25M-4CA+ | SAH-C164CL-8R25M-4CA+ Infineon QFP | SAH-C164CL-8R25M-4CA+.pdf | ||
RPA-1A-05 | RPA-1A-05 SHINMEI DIP-SOP | RPA-1A-05.pdf |