창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS-2752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS-2752 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS-2752 | |
| 관련 링크 | HS-2, HS-2752 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2Z391MELY | 390µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2Z391MELY.pdf | ||
![]() | P8050AH2 | P8050AH2 INTEL SMD or Through Hole | P8050AH2.pdf | |
![]() | DTZ24A | DTZ24A ROHM 3000 | DTZ24A.pdf | |
![]() | MIC2559BM | MIC2559BM MICREL SOP-14P | MIC2559BM.pdf | |
![]() | V23826-C18-C63D3 | V23826-C18-C63D3 Finisar SMD or Through Hole | V23826-C18-C63D3.pdf | |
![]() | TSC821CPL | TSC821CPL TELCOM DIP40 | TSC821CPL.pdf | |
![]() | SUP60N08 | SUP60N08 VISHAR T0-220 | SUP60N08.pdf | |
![]() | 938-130 | 938-130 ORIGINAL SMD or Through Hole | 938-130.pdf | |
![]() | HI509/883 | HI509/883 HARRIS DIP-16 | HI509/883.pdf | |
![]() | 15F7646 | 15F7646 IBM PLCC-20 | 15F7646.pdf | |
![]() | ADF08ST04 | ADF08ST04 N/A SMD or Through Hole | ADF08ST04.pdf |