창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216Q-12R7-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216Q-12R7-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216Q-1, HRG3216Q-12R7-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LP19BF23IDT | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF23IDT.pdf | |
![]() | 08-0161-01 | 08-0161-01 Cisco BGA | 08-0161-01.pdf | |
![]() | FCI1608F-6R8K | FCI1608F-6R8K TAI-TECH SMD | FCI1608F-6R8K.pdf | |
![]() | F1016* | F1016* Littelfuse SMD or Through Hole | F1016*.pdf | |
![]() | CD14538BE-TI | CD14538BE-TI ORIGINAL DIP-16 | CD14538BE-TI.pdf | |
![]() | DF22A-1012SC | DF22A-1012SC HIROSE SMD or Through Hole | DF22A-1012SC.pdf | |
![]() | ICS332M-29LF | ICS332M-29LF ICS SOP8 | ICS332M-29LF.pdf | |
![]() | 55909-9974(12P) | 55909-9974(12P) MOLEX SMD or Through Hole | 55909-9974(12P).pdf | |
![]() | UPD4218160LE-60 | UPD4218160LE-60 NEC SOP | UPD4218160LE-60.pdf | |
![]() | GDM2009SW | GDM2009SW ORIGINAL SMD or Through Hole | GDM2009SW.pdf | |
![]() | XC4052XLABG432C | XC4052XLABG432C XILINX QFP | XC4052XLABG432C.pdf |