창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-56R2-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-56R2-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-5, HRG3216P-56R2-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31G20M00000.pdf | |
![]() | AA0201FR-072K55L | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-072K55L.pdf | |
![]() | Y0062250R000B9L | RES 250 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062250R000B9L.pdf | |
![]() | LS204I | LS204I ST SO-8 | LS204I.pdf | |
![]() | REG102UA3 | REG102UA3 ti INSTOCKPACK100t | REG102UA3.pdf | |
![]() | 9632K-0021-3-H | 9632K-0021-3-H BESTKEY DIP | 9632K-0021-3-H.pdf | |
![]() | MDS22A475K | MDS22A475K NITSUKO SMD or Through Hole | MDS22A475K.pdf | |
![]() | MFC75-12/16/14 | MFC75-12/16/14 CHINA SMD or Through Hole | MFC75-12/16/14.pdf | |
![]() | BZX79-C10/113 | BZX79-C10/113 NXP SOP | BZX79-C10/113.pdf | |
![]() | SFP35N06 | SFP35N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFP35N06.pdf | |
![]() | S2922S | S2922S S DIP8 | S2922S.pdf | |
![]() | KFN2G16Q2M-DEB6T00 | KFN2G16Q2M-DEB6T00 SAMSUNG BGA63 | KFN2G16Q2M-DEB6T00.pdf |