창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-5620-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-5620-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-5, HRG3216P-5620-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023IKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IKR.pdf | |
![]() | PZU10DB2,115 | DIODE ZENER ARRAY 10V 5TSSOP | PZU10DB2,115.pdf | |
![]() | LVQ244FW | LVQ244FW TOSHIBA SMD or Through Hole | LVQ244FW.pdf | |
![]() | VHEHZU4CLL/1+ | VHEHZU4CLL/1+ ORIGINAL SMD or Through Hole | VHEHZU4CLL/1+.pdf | |
![]() | P25E-020S-EA | P25E-020S-EA M/WSI SMD or Through Hole | P25E-020S-EA.pdf | |
![]() | CEP75N06CET | CEP75N06CET CET TO-220 | CEP75N06CET.pdf | |
![]() | MCP2130-I/SL | MCP2130-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2130-I/SL.pdf | |
![]() | GB4750-CKA | GB4750-CKA GENNUM SMD or Through Hole | GB4750-CKA.pdf | |
![]() | 5995E246B | 5995E246B STM QFP-100 | 5995E246B.pdf | |
![]() | MSX430E337IHFD | MSX430E337IHFD TI QFP | MSX430E337IHFD.pdf | |
![]() | MAX5633UCBTD | MAX5633UCBTD MAXIM SMD or Through Hole | MAX5633UCBTD.pdf |