창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-53R6-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-53R6-D-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-5, HRG3216P-53R6-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370EF473 | 0.047µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370EF473.pdf | |
![]() | RMCP2010FT357K | RES SMD 357K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT357K.pdf | |
![]() | OPB892T55Z | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB892T55Z.pdf | |
![]() | LD2981CM15TR | LD2981CM15TR ST SOT | LD2981CM15TR.pdf | |
![]() | PT5306EQFN | PT5306EQFN ORIGINAL DFN8 | PT5306EQFN.pdf | |
![]() | APL5603-25BT-TRG | APL5603-25BT-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APL5603-25BT-TRG.pdf | |
![]() | 9340-558-55115 | 9340-558-55115 PHILIPS SMD or Through Hole | 9340-558-55115.pdf | |
![]() | PCD3756 | PCD3756 PHILPS SOP | PCD3756.pdf | |
![]() | W25QBOBVSIG | W25QBOBVSIG WinbondPb SOP | W25QBOBVSIG.pdf | |
![]() | TL2575HV-05-Q1 | TL2575HV-05-Q1 TI 5DDPAK TO-263 | TL2575HV-05-Q1.pdf | |
![]() | TL8862P | TL8862P TI DIP | TL8862P.pdf | |
![]() | KX14-50KL10.5DN1-TE | KX14-50KL10.5DN1-TE JAE SMD or Through Hole | KX14-50KL10.5DN1-TE.pdf |