창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-51R0-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-51R0-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-5, HRG3216P-51R0-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AA271KAT1A | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA271KAT1A.pdf | |
![]() | 416F250XXCAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCAT.pdf | |
![]() | 2N7002W | MOSFET N-CH 60V 115MA SOT-323 | 2N7002W.pdf | |
![]() | TN0620N3-G | MOSFET N-CH 200V 0.25A TO92-3 | TN0620N3-G.pdf | |
![]() | CMF6551R000FKEB | RES 51 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6551R000FKEB.pdf | |
![]() | EPM1270F256C4ES | EPM1270F256C4ES ALTERA BGA | EPM1270F256C4ES.pdf | |
![]() | QYH410-34F | QYH410-34F YAMAHA QFP | QYH410-34F.pdf | |
![]() | KS57C2616-QN | KS57C2616-QN SAMSUNG QFP | KS57C2616-QN.pdf | |
![]() | X5325(I) | X5325(I) XILINS SOP-8 | X5325(I).pdf | |
![]() | 35V220UF 8*12 | 35V220UF 8*12 CHENG SMD or Through Hole | 35V220UF 8*12.pdf | |
![]() | B84312C0040B01 | B84312C0040B01 epcos SMD or Through Hole | B84312C0040B01.pdf | |
![]() | FMH23N60ES | FMH23N60ES FUJI TO-3P | FMH23N60ES.pdf |