창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-4751-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.75k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-4751-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-4, HRG3216P-4751-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B334KA84PNC | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B334KA84PNC.pdf | |
![]() | C0805C561G1GACTU | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C561G1GACTU.pdf | |
![]() | GH-SMD1210QRQGC | GH-SMD1210QRQGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD1210QRQGC.pdf | |
![]() | AN5862S-E1 | AN5862S-E1 PANASONIC SOP-18 | AN5862S-E1.pdf | |
![]() | ATIN29759 | ATIN29759 ORIGINAL BGA | ATIN29759.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-3.0 / L02A | LP2980AIM5X-3.0 / L02A FAI Sot-153 | LP2980AIM5X-3.0 / L02A.pdf | |
![]() | ADSP21361KSWZ-1A | ADSP21361KSWZ-1A AD SMD or Through Hole | ADSP21361KSWZ-1A.pdf | |
![]() | M378T3354EZ3-CE600 | M378T3354EZ3-CE600 SAMSUNG TSOP | M378T3354EZ3-CE600.pdf | |
![]() | SN74HC04AP | SN74HC04AP TOSHIBA DIP14 | SN74HC04AP.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G8425-Y2PN-ZAI | FAR-G6EE-1G8425-Y2PN-ZAI FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6EE-1G8425-Y2PN-ZAI.pdf | |
![]() | LT6565CGN | LT6565CGN LT SSOP24 | LT6565CGN.pdf | |
![]() | XC2S512PQ208 | XC2S512PQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC2S512PQ208.pdf |